如果想獲得高質量的銅箔，必須嚴格控制各種技術條件，例如：電流密度、電解液溫度、電解液的PH值、電解液的潔凈度和添加劑，添加劑是最主要的控制因素之一，添加適量的合適的添加劑，是獲得一種結構致密，毛面晶粒大小基本均勻一致且排列緊密，雜質含量極少的優質電解銅箔的有效措施。

　　1、SP是一種有效的整平劑，可以改善減少銅箔表面粗糙度，降低銅箔抗剝離，SP可以提高銅箔的抗拉強度和延伸率。HEC非離子表面活性劑，可以提高銅箔的抗拉強度和伸長率。PEG能細化晶粒，使晶粒面向生長。能抑制雜質金屬的電沉積，可以抑制金屬的電沉積，防止異常晶粒生長。同時能光滑尖錐狀晶粒的峰尖，避免粗糙過度，但PEG過量會降低銅箔高溫抗拉強度和延伸率。明膠具有細化晶粒和整平，可以確保銅箔有一定的粗糙度，提高銅箔室溫抗拉強度和延伸率，但會減少銅箔高溫抗拉強度和伸長率。

　　2、隨著RE含量的增加，電解銅箔的晶粒明顯細化，在試驗范圍內，當RE含量為3 mg/L時，細化效果最好，RE含量為9 mg/L時，晶粒反而變粗大。在電解液中加入適量RE能使電解銅箔的抗拉強度提高，當RE含量為6 mg/L，銅箔的抗拉強度和伸長率最高，其高溫和常溫抗拉強度分別提高了14.3%和9.5%，其高溫伸長率提高了74.4%，常溫伸長率提高了1.17倍。但RE含量為9 mg/L，銅箔的抗拉強度有所下降。

　　3、銅箔添加劑配方對銅箔晶粒微觀結構、力學性能和內應力的影響，最優的3種添加劑配方，確定了添加劑最佳配比為t明膠、PEG、SP、HEC。制得的銅箔內應力減少，銅箔缺陷也有所減少，亮面晶粒微觀結構致密，毛面晶粒分布較均勻，銅箔力學性能也能提高，并在中試線上取得很好效果。

　　安迪發科技為一所合成有機化學品的制造商，研發生產：銅箔添加劑、鋰電銅箔添加劑、鍍銅添加劑、高速鍍銅添加劑、雙光鋰電池添加劑、鋰電池添加劑，專門供應電鍍工業使用，適用于適用于線路版電鍍、五金裝飾性和功能性電鍍，歡迎咨詢。